关于我们 / ABOUT US
苏州福迪新材料科技有限公司，是一家专业从事电磁屏蔽用超细粉体、增材制造用系列浆料、导热导电类产品等新材料研发、设计、生产、应用、销售及售后的高新科技企业。针对售后服务，公司可以提供技术解决方案，以及产品的密封存储和后期维护等。公司生产实力强大，专业技术部门与世界先进技术接轨 。
主营产品：银包铜粉，银粉，球形铜粉，镍包石墨、镀银玻璃微珠、银包铝粉、高温导电银浆、低温导电银浆、尊龙凯时app、导电铜浆等
公司产品广泛用于电磁屏蔽行业、电路板行业、半导体、太阳能、航空航天等军工领域，具有优良的品质和优良的售前与售后服务，深受国内外客户好评。
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07 2023-04
银包铜粉具有优异的抗银迁移能力随着电子技术的不断发展，要求在越来越小的空间上安装更多的器件，但遇到的最大问题是金属的迁移问题尤其是银离子迁移将会使相邻导体之间的绝缘电阻下降漏电流增加，严重的甚至有短路、电弧介质击穿现象发生。据文献...
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06 2023-03
银包铜粉的优势1. HJT电池银耗显著增加，成为降低成本的关键环节。在PERC电池中，银膏成本约占总成本的10%，但TOPCon和HJT路线的银消耗显著增加。在TOPCon路线中，银膏成本占总成本的16%左右，而在...
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06 2023-02
镀银玻璃微珠实验1实验1.1原料甲基乙烯基硅橡胶，牌号110-2,中吴光化工研究院产品;2，5-二甲基-25-双(叔基过基)已烷(硫化剂双 25);镀银玻璃微珠 SGB1,SGB2,SGB-3 和SGB-4(不同粒径...
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